Logistics, Empack, Label&Print y Packaging Innovations llegan el próximo 7 y 8 de noviembre a Madrid

Más de 400 empresas nacionales e internacionales participarán en los salones profesionales organizados por Easyfairs Iberia en el pabellón 9 de Feria de Madrid. Empack Madrid celebra su 10º aniversario y se consolida como el evento anual de referencia para el sector del envase y embalaje en España. En esta nueva edición, Logistics, Empack, Label&Print [...]

TSC presenta sus novedades en Empack Madrid

TSC Auto ID estará presente en EMPACK / Label & Print en Madrid, el principal evento sobre las nuevas tecnologías del envasado, del etiquetado y de la impresión. Durante dos días, los 7 y 8 de noviembre de 2017, todos los visitantes tendrán la oportunidad de descubrir productos innovadores con destacadas prestaciones en el stand [...]

SATO presenta la nueva impresora WS4 en EMPACK

SATO expondrá sus nuevos modelos de impresoras y motores de impresión, junto con la tecnología AEP para su gama NX. SATO expondrá sus últimas novedades en Auto –ID para la industria en la feria Empack que se celebrará del 23 al 24 de Noviembre de 2016 en Madrid. Entre los productos expuestos, se podrá ver [...]

TSC estará presente en la Feria Empack de Madrid

TSC participará en la Feria Empack de Madrid, presntando importantes Mejoras de TSC en Pantallas táctiles y Firmware Durante la Feria EMPACK/Label & Print que se celebrará en Madrid los días 23 y 24 de noviembre, los visitantes podrán descubrir en el nuevo stand de TSC Auto ID (pabellón 7, stand G41) cómo las impresoras [...]

Logistics, Empack y Packaging Innovations Madrid amplían su superficie de exposición

El mayor encuentro de 2016 para la industria del packaging, el embalaje y la logística amplia de nuevo su superficie expositiva Logistics, Empack y Packaging Innovations 2016 se consolidan como la mayor cita anual para los sectores del envase, embalaje, packaging de diseño, almacenaje, manutención y logística, tras incrementar nuevamente su superficie expositiva prevista para [...]

Gran éxito de TSC en EMPACK / Logistics – Label+Print

La quinta feria Logistics que se celebrada junto con Empack y Packaging Innovation ha cerrado sus puertas. Más de 8.200 visitantes se han reunido en Madrid los últimos 18 y 19 noviembre, estableciendo así un nuevo récord de asistencia. Durante estas 2 jornadas, todos los profesionales de la impresión, del embalaje, de la logística y [...]

El futuro del packaging, el embalaje y la logística se dan cita el próximo mes de noviembre en Madrid

El 18 y 19 de noviembre Easyfairs nos lleva de visita al futuro del consumo a través de tres ferias paralelas que presentan las últimas novedades en envase,  embalaje, packaging de diseño, almacenaje, manutención y logística. Las ferias reunirán a más de 300 empresas participantes y 150 ponentes nacionales e internacionales del sector y contarán [...]

TSC estará presente en las ferias EMPACK y LABEL&PRINT 2015

TSC presentara un gran número de novedades durante las ferias EMPACK y LABEL&PRINT 2015 (stand D48) Con motivo de LABEL-PRINT, la Exposición de Tecnologías de Impresión, Identificación y Procesamiento más importante de España que se celebrará en Madrid junto con EMPACK del 18 al 19 de noviembre de 2015, TSC Auto ID presenta algunos de [...]

Epson apuesta por el color en Empack 2014

Epson, fabricante líder en Europa de impresoras para punto de venta, anuncia su presencia en la feria Empack Madrid “El futuro de la tecnología para el packaging” que se celebrará los días 5 y 6 de noviembre de 2014, con una completa oferta para impresión de etiquetas en color. Además, la firma anuncia que acudirá [...]

Logistics 2013 cierra con éxito de visitantes y expositores su tercera edición

LOGISTICS 2013 cerró ayer sus puertas tras dos días intensivos de negocio, formación y networking y un balance muy positivo en términos de participación. Celebrado junto con EMPACK Madrid, el evento ha reunido a 200 empresas expositoras y más de 5.600 visitantes, lo que supone un incremento del 25% con respecto al número de asistentes [...]

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