Madrid y Cataluña con 42 expositores cada una, encabezan la lista, seguidas de la Comunidad Valenciana.

Estas comunidades serán también las que contarán con más expositores en Logistics & Distribution, que se celebrará conjuntamente con Empack.

Está prevista la presencia de compañías de Alemania, Italia, Turquía, Portugal y Reino Unido, entre otros países.

Empack, la feria de referencia en el sur de Europa para los sectores de envase y etiquetado, materias primas, embalaje industrial y accesorios de envase y embalaje continúa creciendo. Son ya cerca de 150 expositores los que han confirmado su participación en la próxima edición, que se celebrará los días 13 y 14 de noviembre en IFEMA.

Madrid y Cataluña, con 42 empresas cada una, serán las comunidades autónomas con más representación, seguidas por la Comunidad Valenciana y el País Vasco.

También habrá compañías de Aragón, Asturias, las dos Castillas, Murcia, Galicia, Navarra, Cantabria y Andalucía. Precisamente de esta última procede Fijaplast, líder en sistemas de embalaje, con sede en Granada, que será Gold Sponsor de la feria. Por su parte, Rocamora, Silver Sponsor del salón, procede de la Comunidad Valenciana y presentará sus últimas novedades en maquinaria y soluciones de embalaje.

Por lo que respecta a la participación internacional, Alemania y Francia serán los países con más representantes aunque también han confirmado su asistencia empresas de Italia, Portugal, Turquía, Reino Unido, Bélgica, Suecia y Colombia.

Una visión 360º grados del sector
Como ya viene siendo habitual, Empack se celebrará conjuntamente con Logistics & Distribution, referente imprescindible en intralogística, almacenaje, automatización, digitalización, y manutención; Label&Print, dedicada al etiquetado y marcaje, y  Packaging Innovations, que mostrará lo último en brand packaging, PLV, y packaging de productos Premium.

Hasta el momento más de 170 empresas han anunciado su participación en Logistics, encabezadas por Madrid y Cataluña, y cerca de 40 en Packaging Innovations, con la Comunidad Valenciana con la representación más nutrida.

En total, serán más de 350 las compañías que presentarán sus novedades en lo que constituye el único evento anual en España que reúne a todos los eslabones de la cadena.

Además de la oferta expositiva, más de 40 horas de contenido repartidas en cinco salas de conferencias abordarán el futuro y los retos del sector.

Abierto el plazo de inscripción para visitantes
Desde finales del mes de julio está abierto el registro para los profesionales interesados en acudir a la nueva edición de Empack y Label&Print, Packaging Innovations y Logistics & Distribution, ferias todas ellas pensadas para dar a conocer las novedades y tendencias de un sector en constante evolución.

Agencias, diseñadores, firmas y creadores ya pueden presentar sus proyectos más innovadores de packaging y PLV a los IPA AWARDS. El plazo de inscripción permanecerá abierto hasta el 12 de octubre y, en esta V edición cuenta con ocho categorías diferentes

Packaging Innovations Madrid presenta por quinto año los premios IPA, que dan visibilidad a los mejores trabajos de packaging y PLV del panorama nacional e internacional. Esta edición, están patrocinados por BQ, una de las principales marcas de impresoras 3D en Europa.

El salón, que se celebrará en Feria de Madrid los días 12 y 13 de noviembre, acogerá en la tarde de su segunda jornada la ceremonia de entrega de los galardones.

La V edición de los IPA Awards premiará las innovaciones en materia de packaging y PLV realizadas durante 2017 y 2018. Las inscripciones, conforme a las bases legales y requisitos de participación, pueden realizarse a través de la página web: www.ipaawards.com hasta el 12 de octubre.

Este año, como novedad y como reflejo de la actualidad del packaging, se añade una nueva categoría respecto a la última edición: IPA Award BQ a la Innovación Tecnológica, presentada por BQ, pioneros en tecnología innovadora y puntera “made in Spain”.

El jurado de expertos está integrado por Lluís Torra, Presidente de Club Marketing Barcelona, Vicenç Marco, CEO and Creative Director de Vicenç Marco Brand Design, Leyre Gutiérrez, Project Manager Packaging Global Brand Design de Adidas, Lorena Torres, Art Director de News Packaging, Sergio Giménez, Responsable de Negocio de AIMPLAS, Mariano Lesser, miembro de la Junta Directiva de la ADP, Yago Bolívar, coordinador de la Escuela de Visual Communication de IED Master Madrid y Carmen Sánchez, Subdirectora de ITENE.

Valorarán en los proyectos aspectos como la sostenibilidad y su capacidad de compostaje, innovación en la producción, la facilidad de uso y la originalidad en el diseño.

Los participantes podrán incluir sus propuestas en las siguientes categorías:

• IPA AWARD A LA INNOVACIÓN EN ENVASE DE BEBIDAS: Premio al envase de bebidas más innovador por su usabilidad, aplicación de materiales o cuyo diseño tenga mayor fuerza de branding.
• IPA AWARD A LA INNOVACIÓN EN ENVASE DE ALIMENTACIÓN: Premio al envase de alimentación más innovador por su usabilidad, aplicación de materiales o cuyo diseño tenga mayor fuerza de branding.
• IPA AWARD A LA INNOVACIÓN EN ENVASE DE PERFUMERÍA / COSMÉTICA: Premio al envase de perfumería/cosmética más innovador por su usabilidad, aplicación de materiales o cuyo diseño tenga mayor fuerza de branding.
• IPA AWARD A LA INNOVACIÓN EN ENVASE en categoría MISCELÁNEA: Premio al envase de productos ajenos a los sectores de alimentación, bebidas, perfumería y cosmética más innovador por su usabilidad, aplicación de materiales o cuyo diseño tenga mayor fuerza de branding.
• IPA AWARD A LA INNOVACIÓN EN ETIQUETAS / SLEEVES: Premio a la etiqueta más innovadora, por su tecnología aplicada o por su mejor práctica empresarial, logrando un mejor posicionamiento y reconocimiento de marca.
• IPA AWARD A LA INNOVACIÓN EN PLV por su fuerza de branding, facilidad de uso y transporte.
• IPA AWARD A LA SOSTENIBILIDAD: Premio al material, maquinaria, embalaje, envase o etiqueta que acredite su innovación en materia de sostenibilidad y /o reciclaje.
• IPA AWARD BQ A LA INNOVACIÓN TECNOLÓGICA: premio al envase más disruptivo en materia de innovación tecnológica.

 
Los ganadores se darán a conocer el día 13 de noviembre, en el salón Packaging Innovations Madrid, donde además estarán expuestas las obras ganadoras durante los dos días de duración de la feria.

En la pasada edición, donde más de 60 empresas compitieron en el certamen, resultaron premiados los proyectos de firmas, agencias, diseñadores y fabricantes tales como Supperstudio, Puigdemont Roca, Tecnicartón, Gráficas Varias, TSMGO, Oneworld Packaging y Water.IO.

Los días 12 y 13 de noviembre tendrá lugar la cita anual del sector que este año crece en superficie ocupando los pabellones 12 y 14 de Feria de Madrid

Logistics creció un 23% en la edición de 2017 con respecto a 2016.

El evento contará con 27.400 m2 de ocupación y más de 450 empresas expositoras.

Este año se lanza “Logistics Congress” que, a través de la voz de los principales actores del sector, dará respuesta a los retos actuales y futuros

Los días 12 y 13 de noviembre, los salones feriales Logistics, Empack, Label&Print y Packaging Innovations llegan a Feria de Madrid con dos pabellones, el 12 y el 14, lo que permite celebrar cada evento en su propio espacio, pero unidos entre sí. De este modo, el pabellón 12 será ocupado en su totalidad por Logistics y el 14 por Empack, Label&Print y Packaging Innovations.

El incremento de empresas participantes en Logistics (un 23% en la edición de 2017 con respecto a 2016) y la demanda de nuevos espacios han propiciado la necesidad de un pabellón único para este salón. De igual manera, Label&Print, que comenzó siendo un área especializada en el marco de Empack y Packaging Innovations Madrid, se ha ido desarrollando a lo largo de los últimos 3 años y en esta edición 2018 da el salto y amplía su espacio en más de un 70% dando cabida al gran formato.

Manteniendo el lugar que los salones ocupan como referentes de la vanguardia del sector y, mostrando la tecnología en movimiento como cada año, en la edición 2018 se podrá disfrutar no sólo de los expositores mostrando los productos más innovadores, sino de workshops, el foro tecnológico, los momentos de networking, el showroom donde poder ver la maquinaria del futuro en funcionamiento y, disfrutar de un momento distendido en el afterwork.

Además de las habituales salas de contenido, este año Logistics lanza el “Logistics Congress”, dirigido a los profesionales del sector. Durante los dos días de feria y a través de diferentes ciclos de ponencias, mesas redondas y casos de éxito, que contarán con ponentes de alto nivel, se podrá disfrutar de un contenido disruptivo en un formato único. Se trata de una oportunidad para, no sólo conocer de la mano de los principales actores las tendencias que vienen y cómo afrontarlas, sino de poder plantear nuevos retos y debatirlo con los mejores.

Marina Uceda, directora de la Feria, afirma: “Este año Logistics ocupa el lugar que el mercado estaba demandando, un espacio único de 13.400 m² donde conocer las últimas novedades y tendencias que marcarán el futuro de la logística. Esto unido al crecimiento exponencial de Label&Print y al nuevo espacio que este ocupará junto a Empack y Packaging Innovation, hacen de esta edición 2018 una cita ineludible”.

En su conjunto, el evento contará con 27.400 m2 de ocupación y se espera superar las 450 empresas expositoras, ya que un 85% de las empresas participantes en la pasada edición de Logistics, Empack, Label&Print y Packaging Innovations, ya han confirmado su participación para esta nueva edición.

Más de 400 empresas nacionales e internacionales participarán en los salones profesionales organizados por Easyfairs Iberia en el pabellón 9 de Feria de Madrid.

Empack Madrid celebra su 10º aniversario y se consolida como el evento anual de referencia para el sector del envase y embalaje en España.

En esta nueva edición, Logistics, Empack, Label&Print y Packaging Innovations llegan a Feria de Madrid con aumento del 20% en su superficie respecto a 2016. Más de 400 empresas participantes integran el catálogo de expositores, de entre las cuales un centenar son nuevas incorporaciones. Todas ellas ofrecerán sus soluciones a los visitantes en el salón profesional el próximo mes de noviembre, en una superficie total de exposición superior a 22.000m². Asimismo, la presencia de empresas extranjeras se ha incrementado en más del 33%, lo que pone de manifiesto la proyección internacional del evento. El salón con mayor crecimiento será Logistics, con un incremento del 23% en empresas participantes. De igual manera, las nuevas tecnologías y desarrollos digitales de impresión y de etiquetado han hecho que la feria Label&Print fortalezca su presencia dentro del evento, para dar espacio a una de las principales áreas de crecimiento dentro de la industria del embalaje.

Además, este año la feria Empack, espacio anual referente del sector del envase y embalaje en España, celebra su décimo aniversario, gracias a la fidelidad y confianza que han depositado los expositores año tras año. Cabe destacar especialmente la participación de Tecnicartón, DS Smith, Fromm Embalajes, Fanuc, Plaesa, MIL-TEK Global Spain, V.L. Limitronic, Videojet Technologies, Surjet, Trebol Group Providers, DEAL II, Labelmarket, Marcopack, Eticoll y Tecnipesa Identificación, quienes han acompañado a Empack durante sus 10 años de trayectoria.

Tras romper récords de asistencia en 2016 y haber recibido a más de 11 mil visitantes, este año los salones profesionales Logistics, Empack, Label&Print y Packaging Innovations buscan superar las cifras de visitantes los próximos 07 y 08 de noviembre en Madrid en el pabellón 9 de Feria de Madrid, para presentar las tendencias y soluciones más innovadoras del sector.

A lo largo de los dos días de feria se espera que los visitantes puedan disfrutar no sólo de zonas expositivas, sino también de demostraciones en vivo de maquinaria, tecnología y realidad virtual, nuevas experiencias, entrevistas en directo, conferencias sobre todas las áreas de la industria y espacios de networking.

En contenidos y formación este año, cada uno de los salones contará con ponentes nacionales e internacionales distribuidos en ocho salas de conferencias, destacando la participación del experto en coaching, motivación y liderazgo Víctor Küppers, que hablará sobre cómo gestionar la propia actitud y liderar la actitud de las personas de nuestros equipos para que mantengan la motivación, ilusión, el optimismo y la alegría en su trabajo diario.

Como novedad de esta edición, la acreditación de los visitantes actuará como una “carpeta virtual del evento”. Al acercar el Smart Badge al lector del stand de cada expositor, este recogerá toda su información y permitirá al visitante realizar un seguimiento de su recorrido por el salón. Al finalizar el día, recibirá un email con un resumen de sus visitas y los detalles de los expositores a los que haya visitado.

El martes 07 de noviembre, al finalizar la primera jornada de la feria, está prevista la celebración de la fiesta del sector, en la que los asistentes invitados podrán realizar en un ambiente distendido, con música en directo, actividades de networking.

El miércoles 08 de noviembre tendrá lugar la entrega de galardones de la cuarta edición de los IPA Awards, organizados por Packaging Innovations, que premian la innovación y la originalidad en el diseño de packaging y PLV. Hasta el 15 de octubre estarán abiertas las candidaturas para diseñadores, agencias y marcas a través de la web oficial de los premios: www.ipaawards.com.

Los cuatro salones ya tienen abierto el registro gratuito online a profesionales y empresarios del sector. Para quienes no hagan el registro en la web, la entrada el día del evento tendrá un coste de 30 euros.

Todos los  profesionales del sector pueden registrarse en los siguientes enlaces para asistir:

• Logistics Madrid 2017
• Empack Madrid 2017
• Label and Print Madrid 2017
• Packaging Innovations 2017

 

El mayor encuentro de 2016 para la industria del packaging, el embalaje y la logística amplia de nuevo su superficie expositiva

Logistics, Empack y Packaging Innovations 2016 se consolidan como la mayor cita anual para los sectores del envase, embalaje, packaging de diseño, almacenaje, manutención y logística, tras incrementar nuevamente su superficie expositiva prevista para 2016 en un 26%

El aumento de superficie implica el traslado al pabellón 9 de Feria de Madrid, con más de 20.000m2, que permitirá dar cabida a más de 400 empresas, 7 salas de congreso y amplias zonas de demostraciones de maquinaria, arte y tecnologías en movimiento

Tras los buenos resultados cosechados en su pasada edición, Logistics, Empack y Packaging Innovations Madrid, han recibido en los últimos dos meses una amplia respuesta por parte de las empresas participantes, que en su gran mayoría ya han renovado su confianza en el evento y reservado su participación para la próxima edición de 2016.

A las 200 empresas ya confirmadas hasta el momento, se suma una creciente demanda de espacios por parte de empresas que hasta la fecha no habían participado. Esto ha permitido, según indica Marina Uceda, directora del evento, que “a diez meses de la celebración del evento, el número de empresas confirmadas y de superficie ocupada, se haya triplicado con respecto a la pasada edición en las mismas fechas”.

Teniendo en cuenta esta evolución y las buenas previsiones de crecimiento, Easyfairs, empresa organizadora del evento, ha decidido ampliar nuevamente su superficie expositiva en un 26% más, trasladar la celebración del evento al Pabellón 9 de Feria de Madrid y presentar un plano renovado con nuevos espacios disponibles.

El traslado de pabellón permitirá reunir, en sus más de 20.000 m2, a 400 empresas, 7 salas de congreso y amplias zonas de demostraciones, arte y tecnologías del movimiento. De este modo, la próxima edición de Logistics, Empack y Packaging Innovations Madrid se presenta como el mayor evento del sector en España de 2016.

La cita tendrá lugar, como estaba previsto, los días 23 y 24 de noviembre de 2016 y contará con nuevas formas de participación, actividades, áreas y contenidos que generen networking y oportunidades de negocio para todos los actores del sector.

La neurología y la tecnología eye-tracking  están ayudando a las marcas a diseñar experiencias a través de los envases.

Packaging Innovations 2015 presentará las tendencias más vanguardistas del diseño y envasado los próximos 18 y 19 de noviembre en la Feria de Madrid.

GFK, Tesco, Morillas, Prima-Derm y Grupo Día son algunas de las marcas que participarán en los seminarios especializados que tendrán lugar durante los dos días de feria.

Estudios recientemente realizados por la consultora GFK desvelan que el 25% de los españoles considera que la estética de los productos, especialmente los tecnológicos, es un factor clave en su decisión de compra. Éste, junto a otros estudios, revelan una tendencia en el sector: los envases están tomando un rol fundamental en la decisión de compra de los productos a nivel mundial. Ahora las marcas están orientando cada vez más sus estrategias de conquistar al consumidor al diseño de experiencias de marca a través de los envases.

Será justamente la empresa de estudios de mercado GFK quien dará a conocer los nuevos retos metodológicos a los que se enfrenta la investigación de mercados para abordar la medición de estas nuevas experiencias de marca en Packaging Innovations Madrid 2015: ¨Vivimos tiempos de profundos cambios en el modo en que los consumidores se relacionan con las marcas; y en cómo definen su proceso de compra. En el marketing actual ya no se habla del “contacto” con las marcas, sino de la “experiencia” que los distintos puntos de contacto con las mismas nos trasmiten y del tipo de relaciones que estos encuentros construyen. En un contexto así, el pack, el punto de encuentro con la  marca, que cierra algo tan decisivo como “el momento de la verdad”, se enfrenta al reto de construir experiencia. Pero la experiencia es una variable compleja, y difícil de medir¨, adelantan sobre su ponencia.

En Packaging Innovations Madrid 2015, GFK abordará también cómo las marcas en la definición y diseño de sus envases están valiéndose de la neurología y la tecnología eye-tracking para ayudar a las marcas a asumir el reto.

Estos serán algunos de los temas centrales sobre los que girará el congreso y las novedades que se presentarán en la próxima edición de Packaging Innovations 2015 los próximos 18 y 19 de noviembre en el Pabellón 4 de la Feria de Madrid, organizada por Easyfairs Iberia.

En su segunda edición y con la presencia de más de 50 expositores especializados, la feria contará con dos áreas de congreso: la sala Packaging Innovations, que acogerá las ponencias de los expertos nacionales e internacionales; y el Circle de Branding & Design, una sala con sesiones prácticas, organizada en colaboración con IPMARK y el IED (Instituto Europeo di Design), en la que se expondrán casos de éxito y talleres de innovación interactivos de la mano de Guillermo Dufranc, coordinador del área de diseño gráfico en Tridimage y experto en diseño de packaging.

Paul Earnshaw, ‎Packaging Manager en Tesco PLC, ofrecerá una ponencia para explicar cómo innovar la experiencia del consumidor en un sector tan complejo como lo es el retail. Además, se desarrollará una mesa redonda para debatir la revolución del packaging del AOVE (Aceite de Oliva Virgen Extra) que España está liderando a nivel mundial.

A lo largo de dos días de congreso también se abordarán temas como; la importancia de la etiqueta de calidad, las experiencias sensoriales y grandes tendencias como el packaging minimalista.

Packaging Innovations acogerá la ceremonia de entrega de la II edición de los IPA Awards, los galardones que premian cada año los diseños de packaging más innovadores, atractivos y ecológicos. Las candidaturas a estos premios, patrocinados un año más por Derprosa, podrán ser presentadas hasta finales de octubre y la ceremonia de entrega tendrá lugar el 19 de noviembre en el marco de la feria. Las piezas premiadas serán además mostradas en la Innovation Gallery durante el evento.

Packaging Innovations se celebra de forma conjunta con Empack y Logistics, las ferias de envase, embalaje y logística que son anualmente punto de encuentro para más de 7.800 profesionales y 300 expositores.

La octava edición de Empack Madrid contará también con ciclos de seminarios especializados con la presencia de Laura Catalá, packaging manager de The GBFoods y Marís Córdoba Campillos, ingeniero de innovación y calidad en Pascual, entre otros expertos ponentes. Además, como novedad de esta edición, Empack inaugurará Label and Print, un nuevo espacio dedicado a las últimas novedades en desarrollos digitales, impresión y etiquetado.

La invitación para los profesionales del sector está abierta y es gratis para quienes se registren online en este enlace.

El 18 y 19 de noviembre Easyfairs nos lleva de visita al futuro del consumo a través de tres ferias paralelas que presentan las últimas novedades en envase,  embalaje, packaging de diseño, almacenaje, manutención y logística.

Las ferias reunirán a más de 300 empresas participantes y 150 ponentes nacionales e internacionales del sector y contarán con amplias zonas de demostraciones de maquinaria, arte y tecnologías en movimiento.

Los próximos 18 y 19 de noviembre, la 8ª edición Empack Madrid 2015, la 5ª edición de Logistics 2015, y la 2ª edición de Packaging Innovations 2015 nos llevarán de visita al futuro del consumo. Las tres ferias organizadas de forma paralela por Easyfairs reunirán en el pabellón 4 de la Feria de Madrid las soluciones más novedosas del sector del envase, embalaje, almacenaje, manutención y logística.

Estas tres ferias se han convertido en los últimos años en el punto de encuentro de innovación y networking para más de 7.000 profesionales responsables de diferentes áreas de las cadenas de suministro de las pequeñas, medianas y grandes empresas, que cada vez más se encuentran en proceso de transformación permanente hacia la sostenibilidad, la rentabilidad, la seguridad y la vanguardia tecnológica.

El evento contará con la participación de más de  300 empresas, y  más de 150 ponentes nacionales e internacionales del sector, quienes tendrán la oportunidad para debatir los retos actuales, entre ellos el nuevo rol del Supply Chain Manager, el packaging inteligente y la integración de nuevos materiales y tecnologías.

En su 8ª edición en Madrid, Empack 2015, ofrecerá un 15% más de zona expositiva, contará además con dos salas de conferencias y, como novedad, ofrecerá el espacio Label & Print, un área exclusivamente dedicada a la impresión y el etiquetado; factores cada vez más relevantes en la decisión de compra y la experiencia del consumidor.

Logistics, por su parte, celebrará su 5ª edición con un 10% más de empresas expositoras, 2 Salas de conferencias, la IV edición del Show Room y el Foro Tecnológico, y un nuevo espacio dedicado a los operadores logísticos. Logistics será además el marco elegido para la presentación de ¨Truck Art Project¨, una iniciativa artística en la que participa Palibex, que convertirá -en la propia Feria- uno de sus camiones en galería itinerante para mostrar la obra de un artista. Esta iniciativa reflexiona sobre el espacio expositivo del arte público y privado e incorpora la movilidad para ofrecer una nueva forma de consumir arte a bordo de camiones.

En lo referente al envase de diseño y de valor añadido, más de 60 empresas especializadas participarán en la 2ª edición de Packaging Innovations, presentando nuevas ideas y materiales para crear a través del packaging valor para las marcas y crear experiencias de consumo. Además, Packaging Innovations acogerá la entrega de premios de la segunda edición de  los Inspirational Packaging Awards (IPA Awards 2015), galardones que premian las mejores ideas en packaging.

Las tres ferias han abierto el registro gratuito online a profesionales y empresarios del sector. Para quienes no hagan el registro en la web, la entrada tendrá un valor de 30 euros.

Todos los  profesionales pueden registrarse en los siguientes enlaces:

Empack Madrid 2015: https://goo.gl/oKcIlB

Logistics Madrid 2015: https://goo.gl/3oUCBF

Packaging Innovations 2015: https://goo.gl/BauoDL

PACKAGING INNOVATIONS, el punto de encuentro de los profesionales del packaging de diseño que ya triunfa en Europa, se presenta por primera vez en Madrid. Se celebrará en el Pabellón 12 de Feria de Madrid, los días 5 y 6 de noviembre de 2014.

PACKAGING INNOVATIONS, the future of branded and inspirational packaging, es la marca líder del grupo easyFairs que desde sus comienzos en 2004 se ha convertido en la red de eventos de packaging, envase y embalaje de más rápido crecimiento en Europa. Con presencia en 14 ciudades de 11 países europeos (Madrid, Zúrich, Viena, Oslo, Estocolmo, Helsinki, Malmö, Hamburgo, Varsovia, Amsterdam, Bolduque, Birmingham, Londres, Bruselas) PACKAGING INNOVATIONS ha contado hasta la fecha con un total de 2.500 empresas expositoras y más de 35.000 visitantes de toda Europa.

En Madrid, PACKAGING INNOVATIONS reunirá a más de 50 empresas expositoras  con los directores de marketing, comunicación y brand managers que buscan seducir a sus clientes gracias a un packaging diferencial. PACKAGING INNOVATIONS será durante 2 días el escaparate perfecto donde empresas proveedoras de packaging creativo, envase inteligente y flexible, PLV, embalaje publicitario y packaging de lujo mostrarán sus productos y soluciones innovadoras para dotar de un alto valor añadido a los productos de las empresas consumidoras de packaging. Grandes marcas como Rafesa, Folguera cintas y fantasía, HLC, Gráficas Varias, APL Link, Denny Bros, Aplic´etains, Grupalia o Staeger ya han confirmado su participación.

Además de la oferta expositiva, el evento contará con exclusivas actividades paralelas entre las que destaca la Innovation Gallery. Los 30 packagings más innovadores de 2014 conformarán este espacio de diseño. Además, estos 30 productos formarán parte de la primera edición de los PREMIOS PACKAGING INNOVATIONS Spain. Las bases del concurso y los plazos de presentación de candidaturas serán publicados en las próximas semanas en la web del evento (www.easyFairs.com/pimad).

El contenido formativo ocupará igualmente un lugar destacado en el evento. Una sala de Congreso y otra de Workshops y seminarios ofrecerán formación gratuita sobre las últimas novedades en el packaging de diseño en un programa formado por los expertos más relevantes de la industria, tanto nacionales como internacionales. El programa 2014 estará disponible en los próximos meses.

El plazo de reserva para formar parte de esta cita del packaging ya está abierto. Las empresas pueden elegir entre múltiples formas de participación (diferentes formatos y tamaños de stands y diversas opciones de patrocinio) en función de sus necesidades, objetivos y presupuesto. También las empresas podrán participar en el Design Village, un área dedicada exclusivamente al diseño y la creatividad como variable esencial para mejorar el posicionamiento de productos y marcas; y en la zona Luxury Packaging, donde se presentará lo último en envases para productos de lujo y series limitadas: Packaging con materiales de alta calidad, packaging estacional, estuches, frascos, tapones, etc.

PACKAGING INNOVATIONS se celebrará junto con la séptima edición de EMPACK, the future of packaging technology, Salón líder en España que cerró su última edición con 120 expositores y más de 5.600 visitantes.