Los días 12 y 13 de noviembre tendrá lugar la cita anual del sector que este año crece en superficie ocupando los pabellones 12 y 14 de Feria de Madrid

Logistics creció un 23% en la edición de 2017 con respecto a 2016.

El evento contará con 27.400 m2 de ocupación y más de 450 empresas expositoras.

Este año se lanza “Logistics Congress” que, a través de la voz de los principales actores del sector, dará respuesta a los retos actuales y futuros

Los días 12 y 13 de noviembre, los salones feriales Logistics, Empack, Label&Print y Packaging Innovations llegan a Feria de Madrid con dos pabellones, el 12 y el 14, lo que permite celebrar cada evento en su propio espacio, pero unidos entre sí. De este modo, el pabellón 12 será ocupado en su totalidad por Logistics y el 14 por Empack, Label&Print y Packaging Innovations.

El incremento de empresas participantes en Logistics (un 23% en la edición de 2017 con respecto a 2016) y la demanda de nuevos espacios han propiciado la necesidad de un pabellón único para este salón. De igual manera, Label&Print, que comenzó siendo un área especializada en el marco de Empack y Packaging Innovations Madrid, se ha ido desarrollando a lo largo de los últimos 3 años y en esta edición 2018 da el salto y amplía su espacio en más de un 70% dando cabida al gran formato.

Manteniendo el lugar que los salones ocupan como referentes de la vanguardia del sector y, mostrando la tecnología en movimiento como cada año, en la edición 2018 se podrá disfrutar no sólo de los expositores mostrando los productos más innovadores, sino de workshops, el foro tecnológico, los momentos de networking, el showroom donde poder ver la maquinaria del futuro en funcionamiento y, disfrutar de un momento distendido en el afterwork.

Además de las habituales salas de contenido, este año Logistics lanza el “Logistics Congress”, dirigido a los profesionales del sector. Durante los dos días de feria y a través de diferentes ciclos de ponencias, mesas redondas y casos de éxito, que contarán con ponentes de alto nivel, se podrá disfrutar de un contenido disruptivo en un formato único. Se trata de una oportunidad para, no sólo conocer de la mano de los principales actores las tendencias que vienen y cómo afrontarlas, sino de poder plantear nuevos retos y debatirlo con los mejores.

Marina Uceda, directora de la Feria, afirma: “Este año Logistics ocupa el lugar que el mercado estaba demandando, un espacio único de 13.400 m² donde conocer las últimas novedades y tendencias que marcarán el futuro de la logística. Esto unido al crecimiento exponencial de Label&Print y al nuevo espacio que este ocupará junto a Empack y Packaging Innovation, hacen de esta edición 2018 una cita ineludible”.

En su conjunto, el evento contará con 27.400 m2 de ocupación y se espera superar las 450 empresas expositoras, ya que un 85% de las empresas participantes en la pasada edición de Logistics, Empack, Label&Print y Packaging Innovations, ya han confirmado su participación para esta nueva edición.

Más de 400 empresas nacionales e internacionales participarán en los salones profesionales organizados por Easyfairs Iberia en el pabellón 9 de Feria de Madrid.

Empack Madrid celebra su 10º aniversario y se consolida como el evento anual de referencia para el sector del envase y embalaje en España.

En esta nueva edición, Logistics, Empack, Label&Print y Packaging Innovations llegan a Feria de Madrid con aumento del 20% en su superficie respecto a 2016. Más de 400 empresas participantes integran el catálogo de expositores, de entre las cuales un centenar son nuevas incorporaciones. Todas ellas ofrecerán sus soluciones a los visitantes en el salón profesional el próximo mes de noviembre, en una superficie total de exposición superior a 22.000m². Asimismo, la presencia de empresas extranjeras se ha incrementado en más del 33%, lo que pone de manifiesto la proyección internacional del evento. El salón con mayor crecimiento será Logistics, con un incremento del 23% en empresas participantes. De igual manera, las nuevas tecnologías y desarrollos digitales de impresión y de etiquetado han hecho que la feria Label&Print fortalezca su presencia dentro del evento, para dar espacio a una de las principales áreas de crecimiento dentro de la industria del embalaje.

Además, este año la feria Empack, espacio anual referente del sector del envase y embalaje en España, celebra su décimo aniversario, gracias a la fidelidad y confianza que han depositado los expositores año tras año. Cabe destacar especialmente la participación de Tecnicartón, DS Smith, Fromm Embalajes, Fanuc, Plaesa, MIL-TEK Global Spain, V.L. Limitronic, Videojet Technologies, Surjet, Trebol Group Providers, DEAL II, Labelmarket, Marcopack, Eticoll y Tecnipesa Identificación, quienes han acompañado a Empack durante sus 10 años de trayectoria.

Tras romper récords de asistencia en 2016 y haber recibido a más de 11 mil visitantes, este año los salones profesionales Logistics, Empack, Label&Print y Packaging Innovations buscan superar las cifras de visitantes los próximos 07 y 08 de noviembre en Madrid en el pabellón 9 de Feria de Madrid, para presentar las tendencias y soluciones más innovadoras del sector.

A lo largo de los dos días de feria se espera que los visitantes puedan disfrutar no sólo de zonas expositivas, sino también de demostraciones en vivo de maquinaria, tecnología y realidad virtual, nuevas experiencias, entrevistas en directo, conferencias sobre todas las áreas de la industria y espacios de networking.

En contenidos y formación este año, cada uno de los salones contará con ponentes nacionales e internacionales distribuidos en ocho salas de conferencias, destacando la participación del experto en coaching, motivación y liderazgo Víctor Küppers, que hablará sobre cómo gestionar la propia actitud y liderar la actitud de las personas de nuestros equipos para que mantengan la motivación, ilusión, el optimismo y la alegría en su trabajo diario.

Como novedad de esta edición, la acreditación de los visitantes actuará como una “carpeta virtual del evento”. Al acercar el Smart Badge al lector del stand de cada expositor, este recogerá toda su información y permitirá al visitante realizar un seguimiento de su recorrido por el salón. Al finalizar el día, recibirá un email con un resumen de sus visitas y los detalles de los expositores a los que haya visitado.

El martes 07 de noviembre, al finalizar la primera jornada de la feria, está prevista la celebración de la fiesta del sector, en la que los asistentes invitados podrán realizar en un ambiente distendido, con música en directo, actividades de networking.

El miércoles 08 de noviembre tendrá lugar la entrega de galardones de la cuarta edición de los IPA Awards, organizados por Packaging Innovations, que premian la innovación y la originalidad en el diseño de packaging y PLV. Hasta el 15 de octubre estarán abiertas las candidaturas para diseñadores, agencias y marcas a través de la web oficial de los premios: www.ipaawards.com.

Los cuatro salones ya tienen abierto el registro gratuito online a profesionales y empresarios del sector. Para quienes no hagan el registro en la web, la entrada el día del evento tendrá un coste de 30 euros.

Todos los  profesionales del sector pueden registrarse en los siguientes enlaces para asistir:

• Logistics Madrid 2017
• Empack Madrid 2017
• Label and Print Madrid 2017
• Packaging Innovations 2017

 

TSC Auto ID estará presente en EMPACK / Label & Print en Madrid, el principal evento sobre las nuevas tecnologías del envasado, del etiquetado y de la impresión. Durante dos días, los 7 y 8 de noviembre de 2017, todos los visitantes tendrán la oportunidad de descubrir productos innovadores con destacadas prestaciones en el stand de TSC (pabellón 9, numero C18), incluyendo impresoras industriales, de sobremesa y móviles fiables y potentes que facilitan la vida laboral, en una amplia gama de industrias.

Con más de 11.500 asistentes y 400 expositores, Empack Madrid 2017 celebrará este año su décimo aniversario. La feria se ubicara junto con 3 otros importantes eventos: Logistic, Packaging Innovation y Label & Print donde TSC presentara su productos. “Este evento es una real oportunidad para los clientes, podrán descubrir las capacidades sobresalientes de nuestras impresoras y también que se pueden beneficiar de productos de alta calidad, junto con soluciones rentables. En Madrid, también proporcionaremos informaciones sobre nuestra gama completa de productos, incluyendo accesorios y materiales consumibles“, explica Angelo Sperlecchi, Director de Ventas de TSC para España y región Suroeste de Europa, además de Turquía e Israel. Ángelo estará disponible en el stand de TSC para atender a los visitantes que se acerquen y quieran conocer sobre las nuevas tecnologías de Label & Print, además podrán hablar con con Jürgen Röhling, Director Técnico de EMEA y Magali LEFEVRE, Agencia de prensa para España, Portugal, Italia y Francia.

En Madrid, se destacará la nueva serie MH de TSC, la gama más potente de impresores industriales para la próxima década. Todos los nueves modelos de las innovadoras impresoras de etiquetas de transferencia térmica – desde las versiones Estándar hasta las versiones Avanzada y Premium – impresionan por sus rápidas velocidades de impresión de hasta 14 pulgadas por segundo, una excelente calidad de impresión y una pantalla LCD a color. Su nueva IGU está diseñada para proporcionar al usuario una gran cantidad de datos de forma rápida y eficiente, lo que convierte a la serie MH en la innovadora impresora industrial más sencilla y más informativa del mercado. Las tres series de impresoras incluyen resolución a 203, 300 y 600 ppp para todas las demandas de impresión importantes. El moderno firmware de TSC detecta automáticamente la resolución del cabezal de impresión y cambia en consonancia.

También se presentará la nueva serie TE, lo último del mercado en el segmento de las impresoras de sobremesa compactas, con la tecnología de impresión más avanzada. Con estas nuevas e innovadoras impresoras de transferencia térmica, TSC ofrece una línea de impresoras de escritorio fiables, asequibles y potentes que son perfectas para una gran variedad de aplicaciones. Los dos modelos, TE200 y TE300, son competitivos, duraderos, versátiles y fáciles de utilizar. La TE200 tiene una resolución de impresión de 203 ppp a una velocidad de 6 pps, la mejor del sector. La TE300, con 300 ppp a 5 pps, es perfecta para la impresión de fuentes, códigos de barras o gráficos pequeños. Ambos modelos son capaces de imprimir etiquetas de alta calidad durante todo el día, produciendo miles etiquetas de identificación al día con códigos de barras claros y precisos. La tecnología de impresión vanguardia Thermal Smart Control garantiza una calidad de impresión extraordinaria. El mecanismo de impresión puede utilizarse por separado para la integración en la creación de soluciones personalizadas, incluyendo aplicaciones de quiosco, impresión bajo demanda en dos colores e impresión a dos caras. Los modelos adicionales TE210 y TE310 se presentarán por primera vez en Madrid y ofrecerán características técnicas ampliadas.

Para aplicaciones de etiquetado de alta flexibilidad, en EMPACK se presentará la impresora de recibos móviles Alpha-2R, la más pequeña y asequible en el mercado. Con este último modelo, TSC ofrece la mayor capacidad de medios para recibos de 2 pulgadas, con una  carga de papel de 58 mm de ancho y un diámetro externo máximo del rollo de 50 mm. Esta impresora portátil ofrece muchas posibilidades de uso y una flexibilidad máxima en varios ámbitos y sectores. Capaz de proporcionar 17 horas de uso con una sola carga de batería, la impresora Alpha-2R cuenta con la certificación WiFi™ y está equipada con diversas interfaces de comunicación por cable o inalámbricas incluyendo Bluetooth y NFC.

Además de sus innovadores productos, TSC mostrará en su stand eficientes dispositivos y accesorios tales como rebobinadoras de etiquetas externas y consumibles como cintas y pulseras, respondiendo a las exigencias actuales y futuras del mercado, ofreciendo una amplia selección de suministros TSC Genuine que proporcionarán a los clientes un rendimiento garantizado a través de todas las impresoras industriales, de escritorio o móviles de TSC.

Presentará sus novedades en soluciones de gestión, automatización de proceso y aplicación de análisis para optimizar los procesos logísticos.

AS Software, empresa especializada en software de gestión, estará presente en LOGISTICS 2016, la plataforma comercial de manutención, almacenaje y logística que tendrá lugar los días 23 y 24 de noviembre, en el pabellón 9 del recinto ferial de IFEMA en Madrid.

Durante el evento, que reunirá a los principales agentes del sector de logística y dará a conocer lo último de la cadena de suministro. AS Software estará ubicada en el stand G 20. En él presentará sus últimas novedades en automatización, análisis de procesos y aplicación en la optimización de los procesos logísticos; así como Soluciones de Movilidad y de Comercio Electrónico aplicadas a la logística, Soluciones de análisis y explotación de datos con Cuadros de Mando.

A su vez, AS Software estará presente en la Sala Foro Tecnológico de la feria, exponiendo el día 24 de noviembre a las 15’30h. una ponencia bajo el título “Software de Gestión de Almacenes y análisis con Cuadros de Mando en la cadena logística” que versará principalmente sobre Análisis y Cálculo de necesidades en la cadena de suministro y los  impactos posibles, todo ello  apoyado con las  herramientas de software avanzadas correspondientes.

Asimismo como cada año AS Software estará presente en el espacio de Show-Room de la FUDACIÓN ICIL, con diferentes ponencias los días 23 a las 15’15h. y el 24 a las 14’45h. que permitirá a los visitantes poder ver a modo práctico y teórico flujos logísticos tanto en software como en hardware aplicado.

Como soluciones a destacar de AS SOFTWARE GROUP:
AS-SGA es el Software de Gestión de Almacén que permite, por diversas tecnologías de identificación según el proyecto, gestionar en tiempo real los flujos de información asociados a las operaciones logísticas del almacén e integrar la gestión de éste en el sistema de información. AS-SGA es una solución propietaria que está sectorizada según el sector industrial requerido habiéndose implantado en sectores como por ejemplo: alimentación, químico, farmacéutico, cosmético, distribución y mayorista, electrónico, iluminación, servicios logísticos, textil, envases/embalajes, así como fabricantes diversos.

AS-CML (Cuadro de Mando Logístico) de AS Software ha sido desarrollado de forma que pueda integrarse con cualquier sistema de gestión empresarial (ERP) del mercado y ofrece información inteligente, a gerentes, directivos y responsables, al medir el rendimiento y la salud de su gestión en base a indicadores claves como: el servicio al cliente (porcentaje de cumplimiento de previsiones), la cartera de productos (nivel de cobertura y porcentaje del incremento de su stock), la calidad en la entrega (porcentaje de servicio a tiempo, calidad de servicio y calidad de servicio por líneas) o la logística interna -actividad del almacén (porcentaje de ocupación del almacén).

Portal AS E-Commerce: Ofrece una plataforma con la que po­drá vender en la red y eliminar las fron­teras físicas no solo entre su empresa y sus clientes finales (B2C) sino también con sus distribuidores, vendedores, repre­sentantes, tiendas, etc. (Intranet o B2B) creando un nuevo y atractivo canal de ventas online.

ERP FAS-5 el software de gestión empresarial (ERP-CRM) más completo en la Nube (Cloud), capaz de resolver las necesidades de pymes y grandes empresas bajo una doble modalidad de trabajo: Cloud y Client-Server.

Permite trabajar en Internet (Cloud) alojando el software en el Data Center de AS Group u otro servidor, y en aplicación Cliente-Servidor.  Gracias a esta doble posibilidad permite trabajar indistintamente con las dos modalidades a la vez y siempre con el mismo programa.

AS-Fuerza de Ventas  es una potente solución APP/APP Web que le permite gestionar a su equipo co­mercial desde dispositivos móviles co­mo vía navegador. Desde su oficina o des­de fuera de ella dispondrá de la informa­ción corporativa de pedidos, consultas, documentos, catálogo así como toda la información necesaria del ERP de su em­presa.

AS TPV, la solución de Software TPV permite ges­tionar a los establecimientos comercia­les pedidos, stock, arqueo, factura, así como todo lo requerido en el retail. Todo ello integrado con el software central de gestión de la empresa.

TSC participará en la Feria Empack de Madrid, presntando importantes Mejoras de TSC en Pantallas táctiles y Firmware

Durante la Feria EMPACK/Label & Print que se celebrará en Madrid los días 23 y 24 de noviembre, los visitantes podrán descubrir en el nuevo stand de TSC Auto ID (pabellón 7, stand G41) cómo las impresoras de etiquetas térmicas equipadas con una pantalla táctil a color facilitan enormemente el proceso de impresión de códigos de barras. TSC Auto ID, fabricante taiwanés conocido en el mercado por su innovación, ha introducido en el segmento de escritorio los modelos de la serie TC y la serie TX, así como las impresoras industriales de las series MT de 4”, 6” y 8” y la serie MX240P, nueva y mejorada con dichos Paneles Táctiles.

La pantalla, inteligentemente dispuesta en las impresoras de TSC, muy práctica y cómoda, indica directamente al usuario qué hacer. La Pantalla LCD Táctil a Color incluye como prestación estándar una interfaz gráfica que permite disponer de una solución de impresión autónoma sin necesidad de un PC adicional. De esta manera, tanto la instalación como el uso se ven facilitados en gran medida. En la pantalla de la MT o la MX pueden introducirse datos variables directamente. También es posible la introducción de datos simplificados utilizando teclados y escáneres externos. Para este mismo propósito, los modelos compactos de las series TC y TX utilizan una interfaz USB host.

Además los clientes tienen la posibilidad de instalar el logotipo de su empresa, un servicio de hotline, el número de los materiales consumibles para la realización de pedidos y la identificación del dispositivo para soporte interno. De esta manera, no solo se asegura un mejor servicio, sino también una presencia y visibilidad mayores con efectos duraderos sobre los clientes.

El potente firmware TSPL2 de TSC asegura la plena programabilidad de la pantalla táctil, permitiendo la implementación de aplicaciones y funciones individuales por parte de los distribuidores e integradores de sistemas. Se asegura un proceso de impresión optimizado y muy eficiente. Y por último, aunque no por ello menos importante, permite disponer de una vista previa de la etiqueta en la pantalla a modo de verificación antes de imprimirla.

La impresora MX240P de alto rendimiento será indudablemente uno de los elementos destacados en el stand. TSC ha afinado y perfeccionado el firmware y ofrece de manera opcional un turbo para esta superventas de la gama. El modelo “afinado” permite la impresión térmica directa, con códigos de barras, textos y símbolos de máxima precisión, en una etiqueta a unas increíbles velocidades de impresión de 588 mm por segundo.

Además de las impresoras móviles de peso ligero de la Serie Alpha, caracterizadas por la flexibilidad en lo relativo al uso, también se expondrán algunos impactantes modelos de escritorio y las impresoras industriales más potentes de TSC, así como diversos accesorios, como por ejemplo rebobinadoras de etiquetas externas.

“En Madrid proporcionaremos naturalmente información sobre nuestra gama completa de productos tal como hacemos siempre”, explica Angelo Sperlecchi, Director de Ventas de TSC para España, el Sudoeste de Europa, Turquía e Israel. Angelo estará presente en el stand, junto con sus colegas Luisa Pardo y Jürgen Röhling (Director EMEA de Servicio Técnico) y Magali Lefevre de Amso Consulting, la agencia de relaciones públicas de TSC para España. Todos ellos estarán encantados de tratar cualquier cuestión con quienes acudan al stand en busca de información, pudiendo hacerlo en español, italiano, inglés, francés y alemán.

El mayor encuentro de 2016 para la industria del packaging, el embalaje y la logística amplia de nuevo su superficie expositiva

Logistics, Empack y Packaging Innovations 2016 se consolidan como la mayor cita anual para los sectores del envase, embalaje, packaging de diseño, almacenaje, manutención y logística, tras incrementar nuevamente su superficie expositiva prevista para 2016 en un 26%

El aumento de superficie implica el traslado al pabellón 9 de Feria de Madrid, con más de 20.000m2, que permitirá dar cabida a más de 400 empresas, 7 salas de congreso y amplias zonas de demostraciones de maquinaria, arte y tecnologías en movimiento

Tras los buenos resultados cosechados en su pasada edición, Logistics, Empack y Packaging Innovations Madrid, han recibido en los últimos dos meses una amplia respuesta por parte de las empresas participantes, que en su gran mayoría ya han renovado su confianza en el evento y reservado su participación para la próxima edición de 2016.

A las 200 empresas ya confirmadas hasta el momento, se suma una creciente demanda de espacios por parte de empresas que hasta la fecha no habían participado. Esto ha permitido, según indica Marina Uceda, directora del evento, que “a diez meses de la celebración del evento, el número de empresas confirmadas y de superficie ocupada, se haya triplicado con respecto a la pasada edición en las mismas fechas”.

Teniendo en cuenta esta evolución y las buenas previsiones de crecimiento, Easyfairs, empresa organizadora del evento, ha decidido ampliar nuevamente su superficie expositiva en un 26% más, trasladar la celebración del evento al Pabellón 9 de Feria de Madrid y presentar un plano renovado con nuevos espacios disponibles.

El traslado de pabellón permitirá reunir, en sus más de 20.000 m2, a 400 empresas, 7 salas de congreso y amplias zonas de demostraciones, arte y tecnologías del movimiento. De este modo, la próxima edición de Logistics, Empack y Packaging Innovations Madrid se presenta como el mayor evento del sector en España de 2016.

La cita tendrá lugar, como estaba previsto, los días 23 y 24 de noviembre de 2016 y contará con nuevas formas de participación, actividades, áreas y contenidos que generen networking y oportunidades de negocio para todos los actores del sector.

La quinta feria Logistics que se celebrada junto con Empack y Packaging Innovation ha cerrado sus puertas. Más de 8.200 visitantes se han reunido en Madrid los últimos 18 y 19 noviembre, estableciendo así un nuevo récord de asistencia.

Durante estas 2 jornadas, todos los profesionales de la impresión, del embalaje, de la logística y del packaging mostraron sus novedades para responder a las nuevas demandas del mercado, ofreciendo productos adaptados a la entera cadena de suministro.

En la parte Label+Print, se han mostrado las nuevas Tecnologías de Impresión, Identificación y Procesamiento. TSC Auto ID, como empresa líder en el mercado Auto-ID, ha presentado sus nuevos productos, extremadamente interesantes e innovadores, en el campo de las soluciones de impresión y etiquetado. Sabine Mayer, Responsable del Marketing en Europa, Oriente Medio y África, afirma que “La gama completa de TSC, desde las impresoras de escritorio hasta los modelos industriales, también con las impresoras portátiles, ha recibido un gran éxito de parte de todos los profesionales.”

Efectivamente, los nuevos modelos de la serie MT de alto rendimiento han atraído la atención de un gran número de visitantes profesionales. Estas excepcionales impresoras de transferencia térmica de 4, 6 y 8 pulgadas ofrecen al usuario una pantalla LCD táctil resistiva en color de alto contraste de 4,3 pulgadas con 6 botones y un nuevo cabezal de impresión de alta tecnología que garantiza una excelente calidad de impresión, estableciendo un nuevo estándar en el mercado.

Las impresoras de la nueva serie TC han tenido también un éxito rotundo con su diseño de fácil uso y su tamaño pequeño, permitiendo ahorrar espacio y ofreciendo el alto rendimiento que los clientes esperan de una impresora. Estas impresoras presentadas exclusivamente en la feria estarán disponibles en breve.

Además la innovadora impresora TX200 ha sido vista como la solución ideal en el segmento de escritorio, con su memoria de 128 MB Flash / SDRAM y su pantalla en color multi-icono de 3,5” cuyo ángulo puede ajustarse para facilitar el manejo. Por fin, las impresoras móviles Alpha-3R y Alpha-4L, caracterizadas por su peso ligero, se han demostrado perfectamente adecuadas para los requisitos de impresión flexible.

Angelo Sperlecchi, Director de Ventas en España, concluye : “Se han cumplido los dos objetivos previstos en esta feria : la presentación de nuestras novedades y el gran interés de los profesionales por nuestros productos. Un interés que sigue creciendo ya que TSC ha registrado el más rápido crecimiento en el mercado, convirtiéndose en uno de los 5 principales fabricantes líder en la impresión de códigos de barras.”

El 18 y 19 de noviembre Easyfairs nos lleva de visita al futuro del consumo a través de tres ferias paralelas que presentan las últimas novedades en envase,  embalaje, packaging de diseño, almacenaje, manutención y logística.

Las ferias reunirán a más de 300 empresas participantes y 150 ponentes nacionales e internacionales del sector y contarán con amplias zonas de demostraciones de maquinaria, arte y tecnologías en movimiento.

Los próximos 18 y 19 de noviembre, la 8ª edición Empack Madrid 2015, la 5ª edición de Logistics 2015, y la 2ª edición de Packaging Innovations 2015 nos llevarán de visita al futuro del consumo. Las tres ferias organizadas de forma paralela por Easyfairs reunirán en el pabellón 4 de la Feria de Madrid las soluciones más novedosas del sector del envase, embalaje, almacenaje, manutención y logística.

Estas tres ferias se han convertido en los últimos años en el punto de encuentro de innovación y networking para más de 7.000 profesionales responsables de diferentes áreas de las cadenas de suministro de las pequeñas, medianas y grandes empresas, que cada vez más se encuentran en proceso de transformación permanente hacia la sostenibilidad, la rentabilidad, la seguridad y la vanguardia tecnológica.

El evento contará con la participación de más de  300 empresas, y  más de 150 ponentes nacionales e internacionales del sector, quienes tendrán la oportunidad para debatir los retos actuales, entre ellos el nuevo rol del Supply Chain Manager, el packaging inteligente y la integración de nuevos materiales y tecnologías.

En su 8ª edición en Madrid, Empack 2015, ofrecerá un 15% más de zona expositiva, contará además con dos salas de conferencias y, como novedad, ofrecerá el espacio Label & Print, un área exclusivamente dedicada a la impresión y el etiquetado; factores cada vez más relevantes en la decisión de compra y la experiencia del consumidor.

Logistics, por su parte, celebrará su 5ª edición con un 10% más de empresas expositoras, 2 Salas de conferencias, la IV edición del Show Room y el Foro Tecnológico, y un nuevo espacio dedicado a los operadores logísticos. Logistics será además el marco elegido para la presentación de ¨Truck Art Project¨, una iniciativa artística en la que participa Palibex, que convertirá -en la propia Feria- uno de sus camiones en galería itinerante para mostrar la obra de un artista. Esta iniciativa reflexiona sobre el espacio expositivo del arte público y privado e incorpora la movilidad para ofrecer una nueva forma de consumir arte a bordo de camiones.

En lo referente al envase de diseño y de valor añadido, más de 60 empresas especializadas participarán en la 2ª edición de Packaging Innovations, presentando nuevas ideas y materiales para crear a través del packaging valor para las marcas y crear experiencias de consumo. Además, Packaging Innovations acogerá la entrega de premios de la segunda edición de  los Inspirational Packaging Awards (IPA Awards 2015), galardones que premian las mejores ideas en packaging.

Las tres ferias han abierto el registro gratuito online a profesionales y empresarios del sector. Para quienes no hagan el registro en la web, la entrada tendrá un valor de 30 euros.

Todos los  profesionales pueden registrarse en los siguientes enlaces:

Empack Madrid 2015: https://goo.gl/oKcIlB

Logistics Madrid 2015: https://goo.gl/3oUCBF

Packaging Innovations 2015: https://goo.gl/BauoDL

A cuatro meses de la celebración de su quinta edición, LOGISTICS Madrid cuenta ya con más del 90% de su espacio ocupado. Desde 2011, año de su primera edición, el evento ha sorteado la crisis con un crecimiento medio anual del 36% y una tasa de retención en su pasada edición del 86%.

El hecho de contar con este alto índice de retención de empresas que ya participaron en 2014, unido a la confirmación -en los primeros meses del año- de un gran número de nuevas empresas del sector, permite a la organización ampliar objetivos y superficie de exposición para su edición de noviembre.

Marina Uceda, directora de la Feria, considera fundamental dar respuesta a las necesidades de la industria, ampliar superficie de exposición, y diseñar un evento de las características de LOGISTICS: “una feria-congreso de negocios, con representatividad de grandes, medianas y pequeñas empresas y con una amplia oferta que englobe las diferentes soluciones para toda la cadena de suministro”

Las grandes marcas de manutención, almacenaje y logística, empresas tanto nacionales como internacionales, ya han confirmado su participación para 2015. Destaca la representatividad alcanzada en empresas de carretillas elevadoras, única en un evento de estas características en España, con la participación de Hispaman, Crown, Manitou, Garantell, Combilift, Kaup, Unicarriers, Vetter, Jungheinrich, Berge Manutención, Still, Daisa, Easyhanling, Cesab y Clark.

Además de LOGISTICS Madrid, que tendrá lugar los días 18 y 19 de noviembre en Feria de Madrid, Easyfairs se encuentra inmerso en el lanzamiento de la primera edición de LOGISTICS en Portugal, que tendrá lugar los días 23 y 24 de septiembre en el recinto Exponor de Oporto, con la participación de más de 80 empresas expositoras.

AS Software, empresa fabricante de software de gestión, mostrará sus novedades tecnológicas aplicadas a la logística en Logistics  Madrid 2014, la plataforma Comercial del Almacenaje, Manutención y Logística que tendrá lugar los días 5 y 6 de noviembre en el recinto ferial de IFEMA en Madrid.

La compañía presentará en el stand G16 sus últimas novedades en software de gestión (ERP), automatización de almacenes (SGA), análisis de procesos y aplicación en la optimización de los procesos logísticos, así como apps, aplicaciones web y soluciones en Movilidad y comercio electrónico B2B y B2C.

Además dentro del marco del evento, Pablo Miranda Rey, Director Comercial de AS Group, ofrecerá el día 5 de noviembre a las 11.25h (Sala LPR) la ponencia “Combinar tecnología tanto off-line como en la nube, totalmente integradas”. Con ella Pablo Miranda Rey explicará que la necesidad de trabajar conectado 100% a Internet, combinado con la gestión de operaciones diarias, es hoy en día una realidad para toda empresa.

Miranda Rey asegura que “esto es posible si creamos una estructura tecnológica lógica acorde al modelo de negocio, combinando e integrando las diferentes tecnologías necesarias. Con ello podremos conseguir que diferentes roles de usuarios puedan trabajar sin fronteras, sea desde oficinas, almacenes o dispositivos móviles, desde cualquier parte del mundo”. Además el Director Comercial de AS Group expondrá durante su ponencia algunos ejemplos de caso de éxito implementados en empresas.

Por otra parte, el público que acuda al stand de la compañía podrá ver las últimas primicias de sus mejores soluciones para optimizar la gestión logística de la empresa. Algunas de estas soluciones son:

• AS-SGA v4, software de gestión de almacenes capaz de integrarse con los ERPs más reconocidos del mercado (FAS-5, SAP, Microsoft Dynamics NAV, EKON, Navision, etc). Esta solución permite, a través de diversas tecnologías de identificación, gestionar en tiempo real los flujos de información asociados a las operaciones logísticas del almacén e integrar la gestión de éste en el sistema de información.
• FAS-5 v4, software de gestión empresarial (ERP-CRM) en la Nube (Cloud) con doble modalidad de trabajo: Cloud y Client-Server.
• Soluciones de análisis y explotación de datos con Cuadros de Mando y Reporting. El Cuadro de Mandos de AS Software está desarrollado de forma que pueda integrarse con cualquier sistema de gestión empresarial (ERP) del mercado. Ofrece información inteligente, a gerentes, directivos y responsables, al medir el rendimiento y la salud de su gestión en base a distintos indicadores.
• Aplicaciones web y apps, tales como AS Fuerza de Ventas, solución de informática móvil APP capaz de trabajar con los sistemas iOS, Android y otras plataformas web, y AS E-Commerce, solución de comercio electrónico. Ambas soluciones se integran totalmente con el software de gestión (ERP) de cualquier empresa y son totalmente ejecutables vía web así como en local, según requiera el usuario. Aportan además valor añadido a los procesos empresariales desde distintos puntos de vista al ofrecer a sus usuarios la ventaja de poder consultar en todo momento los datos e información de la empresa, gestionar pedidos de venta, consumos, catálogos de productos en promoción, outlets, tracking logístico/transporte, etc.