Los días 12 y 13 de noviembre tendrá lugar la cita anual del sector que este año crece en superficie ocupando los pabellones 12 y 14 de Feria de Madrid

Logistics creció un 23% en la edición de 2017 con respecto a 2016.

El evento contará con 27.400 m2 de ocupación y más de 450 empresas expositoras.

Este año se lanza “Logistics Congress” que, a través de la voz de los principales actores del sector, dará respuesta a los retos actuales y futuros

Los días 12 y 13 de noviembre, los salones feriales Logistics, Empack, Label&Print y Packaging Innovations llegan a Feria de Madrid con dos pabellones, el 12 y el 14, lo que permite celebrar cada evento en su propio espacio, pero unidos entre sí. De este modo, el pabellón 12 será ocupado en su totalidad por Logistics y el 14 por Empack, Label&Print y Packaging Innovations.

El incremento de empresas participantes en Logistics (un 23% en la edición de 2017 con respecto a 2016) y la demanda de nuevos espacios han propiciado la necesidad de un pabellón único para este salón. De igual manera, Label&Print, que comenzó siendo un área especializada en el marco de Empack y Packaging Innovations Madrid, se ha ido desarrollando a lo largo de los últimos 3 años y en esta edición 2018 da el salto y amplía su espacio en más de un 70% dando cabida al gran formato.

Manteniendo el lugar que los salones ocupan como referentes de la vanguardia del sector y, mostrando la tecnología en movimiento como cada año, en la edición 2018 se podrá disfrutar no sólo de los expositores mostrando los productos más innovadores, sino de workshops, el foro tecnológico, los momentos de networking, el showroom donde poder ver la maquinaria del futuro en funcionamiento y, disfrutar de un momento distendido en el afterwork.

Además de las habituales salas de contenido, este año Logistics lanza el “Logistics Congress”, dirigido a los profesionales del sector. Durante los dos días de feria y a través de diferentes ciclos de ponencias, mesas redondas y casos de éxito, que contarán con ponentes de alto nivel, se podrá disfrutar de un contenido disruptivo en un formato único. Se trata de una oportunidad para, no sólo conocer de la mano de los principales actores las tendencias que vienen y cómo afrontarlas, sino de poder plantear nuevos retos y debatirlo con los mejores.

Marina Uceda, directora de la Feria, afirma: “Este año Logistics ocupa el lugar que el mercado estaba demandando, un espacio único de 13.400 m² donde conocer las últimas novedades y tendencias que marcarán el futuro de la logística. Esto unido al crecimiento exponencial de Label&Print y al nuevo espacio que este ocupará junto a Empack y Packaging Innovation, hacen de esta edición 2018 una cita ineludible”.

En su conjunto, el evento contará con 27.400 m2 de ocupación y se espera superar las 450 empresas expositoras, ya que un 85% de las empresas participantes en la pasada edición de Logistics, Empack, Label&Print y Packaging Innovations, ya han confirmado su participación para esta nueva edición.

Más de 400 empresas nacionales e internacionales participarán en los salones profesionales organizados por Easyfairs Iberia en el pabellón 9 de Feria de Madrid.

Empack Madrid celebra su 10º aniversario y se consolida como el evento anual de referencia para el sector del envase y embalaje en España.

En esta nueva edición, Logistics, Empack, Label&Print y Packaging Innovations llegan a Feria de Madrid con aumento del 20% en su superficie respecto a 2016. Más de 400 empresas participantes integran el catálogo de expositores, de entre las cuales un centenar son nuevas incorporaciones. Todas ellas ofrecerán sus soluciones a los visitantes en el salón profesional el próximo mes de noviembre, en una superficie total de exposición superior a 22.000m². Asimismo, la presencia de empresas extranjeras se ha incrementado en más del 33%, lo que pone de manifiesto la proyección internacional del evento. El salón con mayor crecimiento será Logistics, con un incremento del 23% en empresas participantes. De igual manera, las nuevas tecnologías y desarrollos digitales de impresión y de etiquetado han hecho que la feria Label&Print fortalezca su presencia dentro del evento, para dar espacio a una de las principales áreas de crecimiento dentro de la industria del embalaje.

Además, este año la feria Empack, espacio anual referente del sector del envase y embalaje en España, celebra su décimo aniversario, gracias a la fidelidad y confianza que han depositado los expositores año tras año. Cabe destacar especialmente la participación de Tecnicartón, DS Smith, Fromm Embalajes, Fanuc, Plaesa, MIL-TEK Global Spain, V.L. Limitronic, Videojet Technologies, Surjet, Trebol Group Providers, DEAL II, Labelmarket, Marcopack, Eticoll y Tecnipesa Identificación, quienes han acompañado a Empack durante sus 10 años de trayectoria.

Tras romper récords de asistencia en 2016 y haber recibido a más de 11 mil visitantes, este año los salones profesionales Logistics, Empack, Label&Print y Packaging Innovations buscan superar las cifras de visitantes los próximos 07 y 08 de noviembre en Madrid en el pabellón 9 de Feria de Madrid, para presentar las tendencias y soluciones más innovadoras del sector.

A lo largo de los dos días de feria se espera que los visitantes puedan disfrutar no sólo de zonas expositivas, sino también de demostraciones en vivo de maquinaria, tecnología y realidad virtual, nuevas experiencias, entrevistas en directo, conferencias sobre todas las áreas de la industria y espacios de networking.

En contenidos y formación este año, cada uno de los salones contará con ponentes nacionales e internacionales distribuidos en ocho salas de conferencias, destacando la participación del experto en coaching, motivación y liderazgo Víctor Küppers, que hablará sobre cómo gestionar la propia actitud y liderar la actitud de las personas de nuestros equipos para que mantengan la motivación, ilusión, el optimismo y la alegría en su trabajo diario.

Como novedad de esta edición, la acreditación de los visitantes actuará como una “carpeta virtual del evento”. Al acercar el Smart Badge al lector del stand de cada expositor, este recogerá toda su información y permitirá al visitante realizar un seguimiento de su recorrido por el salón. Al finalizar el día, recibirá un email con un resumen de sus visitas y los detalles de los expositores a los que haya visitado.

El martes 07 de noviembre, al finalizar la primera jornada de la feria, está prevista la celebración de la fiesta del sector, en la que los asistentes invitados podrán realizar en un ambiente distendido, con música en directo, actividades de networking.

El miércoles 08 de noviembre tendrá lugar la entrega de galardones de la cuarta edición de los IPA Awards, organizados por Packaging Innovations, que premian la innovación y la originalidad en el diseño de packaging y PLV. Hasta el 15 de octubre estarán abiertas las candidaturas para diseñadores, agencias y marcas a través de la web oficial de los premios: www.ipaawards.com.

Los cuatro salones ya tienen abierto el registro gratuito online a profesionales y empresarios del sector. Para quienes no hagan el registro en la web, la entrada el día del evento tendrá un coste de 30 euros.

Todos los  profesionales del sector pueden registrarse en los siguientes enlaces para asistir:

• Logistics Madrid 2017
• Empack Madrid 2017
• Label and Print Madrid 2017
• Packaging Innovations 2017

 

TSC Auto ID estará presente en EMPACK / Label & Print en Madrid, el principal evento sobre las nuevas tecnologías del envasado, del etiquetado y de la impresión. Durante dos días, los 7 y 8 de noviembre de 2017, todos los visitantes tendrán la oportunidad de descubrir productos innovadores con destacadas prestaciones en el stand de TSC (pabellón 9, numero C18), incluyendo impresoras industriales, de sobremesa y móviles fiables y potentes que facilitan la vida laboral, en una amplia gama de industrias.

Con más de 11.500 asistentes y 400 expositores, Empack Madrid 2017 celebrará este año su décimo aniversario. La feria se ubicara junto con 3 otros importantes eventos: Logistic, Packaging Innovation y Label & Print donde TSC presentara su productos. “Este evento es una real oportunidad para los clientes, podrán descubrir las capacidades sobresalientes de nuestras impresoras y también que se pueden beneficiar de productos de alta calidad, junto con soluciones rentables. En Madrid, también proporcionaremos informaciones sobre nuestra gama completa de productos, incluyendo accesorios y materiales consumibles“, explica Angelo Sperlecchi, Director de Ventas de TSC para España y región Suroeste de Europa, además de Turquía e Israel. Ángelo estará disponible en el stand de TSC para atender a los visitantes que se acerquen y quieran conocer sobre las nuevas tecnologías de Label & Print, además podrán hablar con con Jürgen Röhling, Director Técnico de EMEA y Magali LEFEVRE, Agencia de prensa para España, Portugal, Italia y Francia.

En Madrid, se destacará la nueva serie MH de TSC, la gama más potente de impresores industriales para la próxima década. Todos los nueves modelos de las innovadoras impresoras de etiquetas de transferencia térmica – desde las versiones Estándar hasta las versiones Avanzada y Premium – impresionan por sus rápidas velocidades de impresión de hasta 14 pulgadas por segundo, una excelente calidad de impresión y una pantalla LCD a color. Su nueva IGU está diseñada para proporcionar al usuario una gran cantidad de datos de forma rápida y eficiente, lo que convierte a la serie MH en la innovadora impresora industrial más sencilla y más informativa del mercado. Las tres series de impresoras incluyen resolución a 203, 300 y 600 ppp para todas las demandas de impresión importantes. El moderno firmware de TSC detecta automáticamente la resolución del cabezal de impresión y cambia en consonancia.

También se presentará la nueva serie TE, lo último del mercado en el segmento de las impresoras de sobremesa compactas, con la tecnología de impresión más avanzada. Con estas nuevas e innovadoras impresoras de transferencia térmica, TSC ofrece una línea de impresoras de escritorio fiables, asequibles y potentes que son perfectas para una gran variedad de aplicaciones. Los dos modelos, TE200 y TE300, son competitivos, duraderos, versátiles y fáciles de utilizar. La TE200 tiene una resolución de impresión de 203 ppp a una velocidad de 6 pps, la mejor del sector. La TE300, con 300 ppp a 5 pps, es perfecta para la impresión de fuentes, códigos de barras o gráficos pequeños. Ambos modelos son capaces de imprimir etiquetas de alta calidad durante todo el día, produciendo miles etiquetas de identificación al día con códigos de barras claros y precisos. La tecnología de impresión vanguardia Thermal Smart Control garantiza una calidad de impresión extraordinaria. El mecanismo de impresión puede utilizarse por separado para la integración en la creación de soluciones personalizadas, incluyendo aplicaciones de quiosco, impresión bajo demanda en dos colores e impresión a dos caras. Los modelos adicionales TE210 y TE310 se presentarán por primera vez en Madrid y ofrecerán características técnicas ampliadas.

Para aplicaciones de etiquetado de alta flexibilidad, en EMPACK se presentará la impresora de recibos móviles Alpha-2R, la más pequeña y asequible en el mercado. Con este último modelo, TSC ofrece la mayor capacidad de medios para recibos de 2 pulgadas, con una  carga de papel de 58 mm de ancho y un diámetro externo máximo del rollo de 50 mm. Esta impresora portátil ofrece muchas posibilidades de uso y una flexibilidad máxima en varios ámbitos y sectores. Capaz de proporcionar 17 horas de uso con una sola carga de batería, la impresora Alpha-2R cuenta con la certificación WiFi™ y está equipada con diversas interfaces de comunicación por cable o inalámbricas incluyendo Bluetooth y NFC.

Además de sus innovadores productos, TSC mostrará en su stand eficientes dispositivos y accesorios tales como rebobinadoras de etiquetas externas y consumibles como cintas y pulseras, respondiendo a las exigencias actuales y futuras del mercado, ofreciendo una amplia selección de suministros TSC Genuine que proporcionarán a los clientes un rendimiento garantizado a través de todas las impresoras industriales, de escritorio o móviles de TSC.

La quinta feria Logistics que se celebrada junto con Empack y Packaging Innovation ha cerrado sus puertas. Más de 8.200 visitantes se han reunido en Madrid los últimos 18 y 19 noviembre, estableciendo así un nuevo récord de asistencia.

Durante estas 2 jornadas, todos los profesionales de la impresión, del embalaje, de la logística y del packaging mostraron sus novedades para responder a las nuevas demandas del mercado, ofreciendo productos adaptados a la entera cadena de suministro.

En la parte Label+Print, se han mostrado las nuevas Tecnologías de Impresión, Identificación y Procesamiento. TSC Auto ID, como empresa líder en el mercado Auto-ID, ha presentado sus nuevos productos, extremadamente interesantes e innovadores, en el campo de las soluciones de impresión y etiquetado. Sabine Mayer, Responsable del Marketing en Europa, Oriente Medio y África, afirma que “La gama completa de TSC, desde las impresoras de escritorio hasta los modelos industriales, también con las impresoras portátiles, ha recibido un gran éxito de parte de todos los profesionales.”

Efectivamente, los nuevos modelos de la serie MT de alto rendimiento han atraído la atención de un gran número de visitantes profesionales. Estas excepcionales impresoras de transferencia térmica de 4, 6 y 8 pulgadas ofrecen al usuario una pantalla LCD táctil resistiva en color de alto contraste de 4,3 pulgadas con 6 botones y un nuevo cabezal de impresión de alta tecnología que garantiza una excelente calidad de impresión, estableciendo un nuevo estándar en el mercado.

Las impresoras de la nueva serie TC han tenido también un éxito rotundo con su diseño de fácil uso y su tamaño pequeño, permitiendo ahorrar espacio y ofreciendo el alto rendimiento que los clientes esperan de una impresora. Estas impresoras presentadas exclusivamente en la feria estarán disponibles en breve.

Además la innovadora impresora TX200 ha sido vista como la solución ideal en el segmento de escritorio, con su memoria de 128 MB Flash / SDRAM y su pantalla en color multi-icono de 3,5” cuyo ángulo puede ajustarse para facilitar el manejo. Por fin, las impresoras móviles Alpha-3R y Alpha-4L, caracterizadas por su peso ligero, se han demostrado perfectamente adecuadas para los requisitos de impresión flexible.

Angelo Sperlecchi, Director de Ventas en España, concluye : “Se han cumplido los dos objetivos previstos en esta feria : la presentación de nuestras novedades y el gran interés de los profesionales por nuestros productos. Un interés que sigue creciendo ya que TSC ha registrado el más rápido crecimiento en el mercado, convirtiéndose en uno de los 5 principales fabricantes líder en la impresión de códigos de barras.”

TSC presentara un gran número de novedades durante las ferias EMPACK y LABEL&PRINT 2015 (stand D48)

Con motivo de LABEL-PRINT, la Exposición de Tecnologías de Impresión, Identificación y Procesamiento más importante de España que se celebrará en Madrid junto con EMPACK del 18 al 19 de noviembre de 2015, TSC Auto ID presenta algunos de sus nuevos productos, extremadamente interesantes e innovadores, en el campo de las soluciones de impresión y etiquetado.

Además de la impresora de transferencia térmica industrial MX240, que obtuvo recientemente el premio “Industriepreis 2015”, un importante galardón industrial en Alemania, los nuevos modelos de alto rendimiento de la serie MT atraerán indudablemente la atención de un gran número de visitantes profesionales. Estas excepcionales impresoras térmicas de 4, 6 y 8 pulgadas ofrecen al usuario una pantalla LCD táctil resistiva en color de alto contraste de 4,3 pulgadas con 6 botones y un nuevo cabezal de impresión de alta tecnología que garantiza una excelente calidad de impresión y que debería ser el mejor disponible en el mercado. También se ha optimizado la velocidad de impresión mediante un procesador más rápido.

La serie TTP-2410MT  de 4 pulgadas de TSC, así como las impresoras de 6 y 8 pulgadas que se lanzarán oficialmente a tiempo para la Feria, están equipadas de serie con enormes capacidades de memoria, interfaces modernas y un firmware actualizado.

En el segmento de escritorio, TSC presenta algunos de los productos más destacados de su gama integral, incluyendo 12 series y 25 modelos de impresoras de escritorio – entre las que se cuenta su innovadora TX200 con 128 MB de memoria Flash y 128 MB de memoria SDRAM y una pantalla en color multi-icono de 3,5” cuyo ángulo puede ajustarse para facilitar el manejo.

En Madrid se presentarán también las impresoras móviles Alpha-3R y Alpha-4L, caracterizadas por su peso ligero y perfectamente adecuadas para los requisitos de impresión flexible.

En la Feria además se mostrarán por primera vez las nuevas rebobinadoras de etiquetas externas de gran resistencia TRW-4, HRW-4 y HRW-6 de TSC, ya que el exitoso fabricante ha ampliado su cartera en el área de accesorios.